中文版工艺短流程代工
完整的半导体晶圆代工生产线,设计年产能2.5万片。工艺能力覆盖晶圆前道正面工艺到后道背面减薄切割等工艺,可支持MPW/SPW流片及各种测试需求。先进的工艺设备为客户提供灵活的工艺短流程代工服务，如窄线宽光刻、晶圆减薄、背孔刻蚀、晶圆切割等。充沛的产能满足客户大批量代工需求,并支持客户研发阶段少量多样代工需求。
MORE +
完整的半导体晶圆代工生产线,设计年产能2.5万片。工艺能力覆盖晶圆前道正面工艺到后道背面减薄切割等工艺,可支持MPW/SPW流片及各种测试需求。先进的工艺设备为客户提供灵活的工艺短流程代工服务，如窄线宽光刻、晶圆减薄、背孔刻蚀、晶圆切割等。充沛的产能满足客户大批量代工需求,并支持客户研发阶段少量多样代工需求。
MORE +
PDK，全称Process Design Kit，翻译成“工艺设计套件”或“制程设计套件”，它是沟通IC设计公司、芯片代工厂与EDA厂商的桥梁。PDK是一组描述半导体工艺细节的文件，供芯片设计EDA工具使用。客户会在投产前使用晶圆厂或IC设计公司的PDK，确保晶圆厂能够基于客户的设计生产芯片，保证芯片的预期功能和性能。每个芯片代工厂的工艺都是独一无二的，也就是说，同样的元器件，实现的细节差别很大。而且即便同一个芯片代工厂，不同制程的实现差异也很大。于是这就引出一个问题，芯片设计公司用EDA软件设计好了芯片的电路图，电路图在代工厂流片之前，需要将电路图用代工厂的一个特定工艺的物理形式展现出来，而且还要测试验证。为了解决这个问题，于是引入了PDK。PDK可以帮设计公司转换、测试、验证其设计，设计公司不需要过多地关注代工厂的工艺实现细节，只需要专注于设计。类似于你买了一套乐高玩具，包含了很多基础积木块。你不需要关心基础积木块是如何制造出来的，你要关心的是如何用基础积木块拼成你想要的图形。同样的，设计公司根本不需要关心代工厂的工艺实现细节，只需要专注地设计出自己想要芯片达到的功能和性能。PDK是代工厂提供给客户的标准单元库，以方便客户的电路设计、仿真以及版图设计。每个芯片代工厂都有自己专有的PDK library，和本工厂的特定制程工艺紧密结合。即使是同一个代工厂，开出一个新的半导体工艺时，也需要开发一套PDK用来反映制造工艺基本的“积木块”。所以说同一个代工厂，工艺越多那么相对应的PDK版本也会越多。PDK用代工厂的语言定义了一套反映foundary工艺的文档资料，是设计公司用来做物理验证的基石，也是流片成败关键的因素。PDK的用途说白了就是，用软件的形式去模拟代工厂一个特定工艺的物理实现，连接了芯片设计和芯片的工艺制造。一个工艺中，晶体管、接触孔，互连线等，物理是如何实现的，那么PDK都可以表示和“模拟”出来。有了PDK，设计公司可以将自己的设计图用PDK模拟地制造出来，以此进行各种验证和测试。由此可见，PDK是沟通芯片设计公司和代工厂之间的桥梁。昆山工研院第三代半导体研究院拥有完整的半导体晶圆代工和封装代工生产线。先进的工艺制程和全套的生产检测设备，能为客户提供一流的代工技术平台。同时公司依托长期的技术积累和丰富的代工经验，沉淀出了自主可控的PDK版本及优质的PDK团队，能够为每一位客户提供成熟的PDK技术支持，使所有芯片代工客户都能快速对接并使芯片设计达到自身预想的功能和性能，避免了客户毫无头绪的设计，为整个代工过程节约了大量的时间、人力、物力、财力。昆山工研院第三代半导体研究院更致力于用自身的专业，时刻遵循“客户至上、诚信承诺、创新共赢、持续改善”的质量方针，为每一位客户提供优质、快速、贴心的服务。
10月27日，ITRISEMI作为国内新兴代工品牌自2020年成立至今，致力于为客户提供半导体全产业链业务服务，包括模型及PDK支持、半导体设计支持、晶圆及封测代工、应用解决方案支持、技术培训等，以一站式整合服务方案、快速生产能力、高品质产品满足客户多样化需求。活动现场，ITRISEMI客户经理刘飞航先生作《关于氮化镓射频器件新兴应用与代工服务》主题演讲报告，旨在分享氮化镓射频器件以其高功率密度、高效率、优良的散热和大带宽的优势，快速替代原硅基和砷化镓射频器件部分应用领域，并不断产生很多新兴应用。同时因为其产业化历史相对较短，材料和器件结构比较复杂，生产制造过程控制难度较大，众多下游客户会遇到很多设计、生产制造、应用解决方案等方面的困难。为此，ITRISEMI依托完整的半导体产业链资源和在半导体技术研发、规模生产、稳定运营等多维度核心竞争力，为客户提供多款新兴应用解决方案及代工服务。