依托丰富的代工资源，可以为客户提供高品质的分立器件/集成电路晶圆代工与封装代工服务。代工生产线24小时全年无休运作，充沛的产能满足客户大批量代工需求，并支持客户研发阶段少量多样代工需求。

晶圆代工服务

拥有完整的晶圆生产和检测产线，3000m²超净车间，设计年产能2.5万片；工艺能力覆盖前段正面晶圆生产到后段背面减薄切割，可支持MPW/SPW流片需求。

封装代工服务

拥有完整的陶瓷封装和检测产线，封测超净间1041m²，陶封产能100K/M； 可以支持多种规格封装类型。