完整的半导体晶圆代工生产线,设计年产能2.5万片。工艺能力覆盖晶圆前道正面工艺到后道背面减薄切割等工艺,可支持MPW/SPW流片及各种测试需求。先进的工艺设备为客户提供灵活的工艺短流程代工服务，如窄线宽光刻、晶圆减薄、背孔刻蚀、晶圆切割等。充沛的产能满足客户大批量代工需求,并支持客户研发阶段少量多样代工需求。